Das MERCURY-System ist ein halbautomatischer Batch-Sprühprozessor, der für 250nm- und 180nm-Technologien entwickelt wurde und Wafergrößen von 100mm bis 200mm unterstützt. Es bietet eine On-Wafer-Temperaturkapazität von bis zu 120°C. Mit entsprechenden Upgrades kann der MERCURY auch kleinere Strukturgrößen bis zu 130nm oder 90nm verarbeiten. Seine Präzisionssprühtechnologie gewährleistet eine hohe Gleichmäßigkeit und Genauigkeit beim Reinigen, Ablösen von Resistenzen und Ätzen in kleinerem Maßstab. Für Nodes unter 90 nm sind Upgrades erforderlich, die die Chemikalienzufuhr, die Prozesssteuerung und das Kontaminationsmanagement verbessern, um die strengen Prozessanforderungen zu erfüllen.

Das System bietet eine geschlossene Verarbeitung in einer kontrollierten, stickstoffgespülten Umgebung, um die Verschleppung von Verunreinigungen zu verhindern. Es spült und trocknet die Wafer nach Abschluss aller chemischen Zyklen und sorgt für eine gleichmäßige Zufuhr von frischen Chemikalien für jeden Prozess. Das MERCURY System zielt auf Leistungsniveaus ab, die auf den SEMI-Designregeln für 0,25µm und 0,18µm Geometrie basieren.

Zu den Hauptvorteilen des MERCURY-Systems gehören niedrige Investitions- und Betriebskosten bei kompakter Grundfläche, was es ideal für Fabriken macht, die einen hohen Durchsatz und Kosteneffizienz anstreben. Die Flexibilität des Systems eignet sich für aufstrebende Märkte wie Leistungsbauelemente, MEMS und Sensoren. Mit minimalen Hardwareanpassungen können Waferchargen von 100 mm, 150 mm und 200 mm verarbeitet werden, was eine flexible Produktion gewährleistet.

Anwendungen:

• Front-End-of-Line (FEOL)-Fertigung: Formung integrierter Schaltungen oder Transistoren auf Siliziumwafern.

• Back-End-of-Line-Fertigung (BEOL): Herstellung von metallischen Verdrahtungsebenen auf der Waferoberfläche.

• Reinigung und Oberflächenvorbereitung von Packaging-Wafern: Notwendiges Reinigen, Ätzen und Strippen für mikroelektronische Geräte.

Prozessanwendungen:

• SPM, dHF, SC1, SC2 reinigt

• Reinigen nach dem Ätzen und nach dem Aschen

• Photoresist-Strip-Anwendungen

• Nasses Ätzen/Strippen von Metallschichten für Silizid

• BEOL-Nachreinigung

MERCURY MP

BATCH-SPRITZREINIGUNGSANLAGE