Il sistema MERCURY è un processore batch spray semiautomatico progettato per le tecnologie a 250 nm e 180 nm, che supporta wafer di dimensioni comprese tra 100 e 200 mm. Offre una capacità di temperatura on-wafer fino a 120°C. Con gli opportuni aggiornamenti, MERCURY è in grado di gestire caratteristiche di dimensioni inferiori, fino a 130nm o 90nm. La sua tecnologia di spruzzatura di precisione garantisce un'elevata uniformità e accuratezza nella pulizia, nella rimozione delle resistenze e nell'incisione su scala ridotta. Per i nodi inferiori a 90 nm, gli aggiornamenti necessari includono una migliore erogazione di prodotti chimici, il controllo del processo e la gestione della contaminazione per soddisfare le esigenze di processo più severe.

Il sistema offre un processo chiuso in un ambiente controllato e depurato dall'azoto per eliminare il carry-over della contaminazione. Risciacqua e asciuga i wafer al termine di tutti i cicli chimici e fornisce una fornitura uniforme di prodotti chimici freschi per ogni processo. Il sistema MERCURY punta a livelli di prestazioni basati su regole di progettazione SEMI con geometria di 0,25µm e 0,18µm.

I vantaggi principali del sistema MERCURY includono bassi costi di capitale e di proprietà in un ingombro compatto, che lo rende ideale per le fabbriche che cercano un'elevata produttività ed efficienza dei costi. La flessibilità del sistema si adatta ai mercati emergenti come i dispositivi di potenza, i MEMS e i sensori. Con regolazioni hardware minime, è in grado di processare lotti di wafer da 100 mm, 150 mm e 200 mm, garantendo la flessibilità della produzione.

Applicazioni:

• Fabbricazione front-end-of-line (FEOL): Formazione di circuiti integrati o transistor su wafer di silicio.

• Produzione back-end-of-line (BEOL): Formazione di livelli di cablaggio metallico sulla superficie del wafer.

• Pulizia e preparazione della superficie dei wafer di imballaggio: Pulizia, incisione e strippaggio necessari per i dispositivi microelettronici.

Applicazioni di processo:

• Pulizia SPM, dHF, SC1, SC2

• Pulizia post-etch e post-ash

• Applicazioni di strip di fotoresist

• Etch/strip a umido di film metallici per siliconi

• Pulizia post BEOL

MERCURY MP

SISTEMA DI PULIZIA A SPRUZZO PER LOTTI