MERCURY 系统是一款半自动批量喷涂处理器，设计用于 250 纳米和 180 纳米技术，支持 100 毫米到 200 毫米的晶圆尺寸。它的晶圆上温度最高可达 120°C。通过适当的升级，MERCURY 可以处理更小的特征尺寸，最小可达 130 纳米或 90 纳米。其精密喷涂技术可确保较小尺寸的清洗、抗蚀剂剥离和蚀刻的高度均匀性和准确性。对于小于 90 纳米的节点，必要的升级包括改进化学品输送、工艺控制和污染管理，以满足严格的工艺要求。

该系统可在受控的氮气净化环境中进行封闭式处理，以消除污染残留。在所有化学循环完成后，该系统会冲洗和干燥晶片，并为每个制程提供统一的新鲜化学品。MERCURY 系统根据 0.25 微米和 0.18 微米几何尺寸的 SEMI 设计规则确定性能水平。

MERCURY 系统的主要优势包括资本和所有权成本低，占地面积小，是追求高产量和成本效益的工厂的理想选择。该系统的灵活性适合功率器件、微机电系统和传感器等新兴市场。只需进行极少的硬件调整，它就能处理 100 毫米、150 毫米和 200 毫米的晶圆批量，确保了生产的灵活性。

应用：

• 前端（FEOL）制造： 在硅晶片上形成集成电路或晶体管。

• 后端（BEOL）制造： 在晶片表面形成金属布线层。

• 封装晶片清洁和表面处理： 微电子器件所需的清洁、蚀刻和剥离。

工艺应用：

• SPM、dHF、SC1、SC2 清洁

• 蚀刻后和清洗后清洁

• 光阻剥离应用

• 硅化物金属薄膜的湿式蚀刻/剥离

• BEOL 后清洗

MERCURY MP

批量喷淋清洗系统