O sistema MERCURY é um processador de pulverização em lote semiautomatizado projetado para tecnologias de 250 nm e 180 nm, com suporte para tamanhos de wafer de 100 mm a 200 mm. Ele oferece uma capacidade de temperatura no wafer de até 120°C. Com as devidas atualizações, o MERCURY pode lidar com tamanhos de recursos menores, de até 130 nm ou 90 nm. Sua tecnologia de pulverização de precisão garante alta uniformidade e precisão na limpeza, remoção da resistência e gravação em escalas menores. Para nós menores que 90 nm, as atualizações necessárias incluem fornecimento aprimorado de produtos químicos, controle de processo e gerenciamento de contaminação para atender às rigorosas demandas do processo.

O sistema oferece processamento fechado em um ambiente controlado e purgado com nitrogênio para eliminar a contaminação. Ele enxágua e seca os wafers após a conclusão de todos os ciclos químicos e fornece um fornecimento uniforme de produtos químicos novos para cada processo. O sistema MERCURY visa níveis de desempenho com base nas regras de projeto SEMI de geometria de 0,25 µm e 0,18 µm.

As principais vantagens do sistema MERCURY incluem baixos custos de capital e de propriedade em um espaço compacto, tornando-o ideal para fábricas que buscam alto rendimento e eficiência de custos. A flexibilidade do sistema é adequada aos mercados emergentes, como dispositivos de energia, MEMS e sensores. Com ajustes mínimos de hardware, ele pode processar lotes de wafer de 100 mm, 150 mm e 200 mm, garantindo flexibilidade de produção.

Aplicações:

• Fabricação de front-end-of-line (FEOL): Formação de circuitos integrados ou transistores em wafers de silício.

• Fabricação de back-end-of-line (BEOL): Formação de níveis de fiação de metal na superfície do wafer.

• Limpeza do wafer de embalagem e preparação da superfície: Limpeza, gravação e decapagem necessárias para dispositivos microeletrônicos.

Aplicações de processo:

• Limpezas SPM, dHF, SC1, SC2

• Limpezas pós-etch e pós-ash

• Aplicações de tira de fotorresiste

• Gravação/descarte úmido de filmes metálicos para siliceto

• Pós-limpezas BEOL

MERCURY MP

SISTEMA DE LIMPEZA POR PULVERIZAÇÃO EM LOTE