Le système MERCURY est un processeur de pulvérisation par lots semi-automatisé conçu pour les technologies 250 nm et 180 nm, prenant en charge des tailles de plaquettes de 100 mm à 200 mm. Il offre une capacité de température sur la plaquette allant jusqu'à 120°C. Avec des mises à jour appropriées, le MERCURY peut traiter des caractéristiques plus petites, jusqu'à 130 nm ou 90 nm. Sa technologie de pulvérisation de précision garantit une grande uniformité et une grande précision dans le nettoyage, le décapage des résistances et la gravure à des échelles plus petites. Pour les nœuds inférieurs à 90 nm, les mises à niveau nécessaires comprennent l'amélioration de l'apport de produits chimiques, du contrôle du processus et de la gestion de la contamination afin de répondre aux exigences strictes du processus.

Le système permet un traitement fermé dans un environnement contrôlé et purgé à l'azote afin d'éliminer la contamination. Il rince et sèche les plaquettes après la fin de tous les cycles chimiques et assure une distribution uniforme de produits chimiques frais pour chaque processus. Le système MERCURY vise des niveaux de performance basés sur les règles de conception SEMI pour les géométries de 0,25µm et 0,18µm.

Les principaux avantages du système MERCURY sont de faibles coûts d'investissement et de propriété dans un encombrement compact, ce qui le rend idéal pour les fabs qui recherchent un débit élevé et une bonne rentabilité. La flexibilité du système convient aux marchés émergents tels que les dispositifs de puissance, les MEMS et les capteurs. Avec un minimum d'ajustements matériels, il peut traiter des lots de plaquettes de 100 mm, 150 mm et 200 mm, ce qui garantit la flexibilité de la production.

Applications :

• Fabrication en bout de ligne (FEOL) : Formation de circuits intégrés ou de transistors sur des plaquettes de silicium.

• Fabrication en bout de ligne (BEOL) : Formation de niveaux de câblage métallique sur la surface de la plaquette.

• Nettoyage des plaquettes d'emballage et préparation des surfaces : Nettoyage, gravure et décapage nécessaires pour les dispositifs microélectroniques.

Applications du procédé :

• Nettoyage SPM, dHF, SC1, SC2

• Nettoyage après gravure et après lavage

• Applications de bandes de photorésine

• Gravure humide/décapage de films métalliques pour le siliciure

• Post-nettoyage BEOL

MERCURY MP

SYSTÈME DE NETTOYAGE PAR PULVÉRISATION